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威布三维 TN-200 陶瓷3D打印机整机图

工业3D打印机

威布三维陶瓷3D打印机系列(TN-200 / M110 / MC系列 / MC PRO)

陶瓷3D打印机系列——多尺寸,强工艺,广应用

威布三维陶瓷3D打印机系列覆盖三种工艺:TN-200 气压+精密螺杆挤出陶泥/瓷泥/紫砂泥;M110 为DLP光固化小型陶瓷机,打印氧化锆/氧化铝/羟基磷灰石/碳化硅;MC系列(MC-100/200/300/500)采用SLA激光立体光刻,355nm紫外固体激光、层厚分辨率5μm;MC PRO 为下沉式多光机DLP机型,双刮刀铺料、双料缸供料。

设备重量
TN-200: 18 kg | MC PRO: 约 750 kg

参数

技术参数

威布三维陶瓷3D打印机系列(TN-200 / M110 / MC系列 / MC PRO) specifications
成型工艺TN-200: 气压+精密螺杆挤出 | M110: DLP 面成型 | MC系列: SLA 激光立体光刻 | MC PRO: DLP 下沉式多光机
成型尺寸TN-200: 200×200×200 mm(300/500/600 可定制)| M110: 96×54×110 mm | MC系列: XY 100/200/300/500,深度 200/200/250/300 mm(可定制)| MC PRO: 300×330×200 mm
光源/激光M110: UV LED ≥50000 h | MC系列: 紫外固体激光 355 nm 最大 3000 mW(可选 405 nm),光斑 50–100 μm | MC PRO: 405 nm UV LED×2,DLP 3840×2160×2
精度/分辨率TN-200: 最薄壁厚 0.5 mm/最小层厚 0.2 mm | M110: XY 0.05 mm,层厚 0.02–0.1 mm | MC系列: ±0.1(L<100 mm)、±0.1%×L(L≥100 mm),层厚分辨率 5 μm,振镜重复精度 ≤2 μrad | MC PRO: XY 80 μm,Z 10–150 μm
速度TN-200: 30–150 mm/s | M110: 水平双向刮刀(比圆盘刮刀快一倍以上)| MC PRO: ≤20 mm/h
供料TN-200: 料筒标配 500CC,赠空压机 | MC PRO: 双刮刀铺料、双料缸供料
材料TN-200: 陶泥/瓷泥/紫砂泥/硅橡胶/水泥等 | M110: 氧化锆/氧化铝/羟基磷灰石/碳化硅 | MC系列: 氧化铝/氧化锆/碳化硅 | MC PRO: Al₂O₃/ZrO₂
设备重量TN-200: 18 kg | MC PRO: 约 750 kg

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